儀表出廠前調試過程中的常見故障及故障排查法

調試過程中的常見故障

故障無非是由元器件、線路和裝配工藝三方面的原因引起的。例如，元器件的失效、參數發生偏移、短路、錯接、虛焊、漏焊、設計不善和絕緣不良等，都是導致發生故障的原因，常見的故障有以下幾類。

(1)焊接工藝不當，虛焊造成焊接點接觸不良，以及接插件(如印制電路板)和開關等接點的接觸不良。

(2)由于空氣潮濕，使印制電路板、變壓器等受潮、發霉或絕緣性能降低，甚至損壞。

(3)元器件檢查不嚴，某些元器件失效。例如，電解電容器的電解液干涸，導致電解電容器的失效或損耗增加而發熱。

(4)接插件接觸不良。如印制電路板插座彈簧片彈力不足；繼電器觸點表面氧化發黑造成接觸不良，使控制失靈。

(5)元器件的可動部分接觸不良。如電位器、半可變電阻的滑動點接觸不良，造成開路或噪聲的增加等。

(6)線扎中某個引出端錯焊、漏焊。在調試過程中，由于多次彎折或受震動而使接線斷裂；或是緊固的零件松動(如面板上的電位器和波段開關),來回擺動，使連線斷裂。

(7)元器件由于排布不當，相碰而引起短路；有的是連接導線焊接時絕緣外皮剝除過多或因過熱而后縮，也容易和別的元器件或機殼相碰而引起短路。

(8)線路設計不當，允許元器件參數的變動范圍過窄，以致元器件參數稍有變化，機器就不能正常工作。例如，由于使用不當或負載超過額定值，使晶體管瞬時過載而損壞(如穩壓電源中的大功率硅管由于過載引起的二次擊穿，濾波電容器的過壓擊穿引起的整波二極管的損壞等)。

(9)由于某些原因造成機內原先調諧好的電路嚴重失諧等。以上列舉了電子制作產品裝配后出現的一些常見故障，也就是說，這些都是電子產品的薄弱環節，是查找故障原因時的重點懷疑對象。一般來說，電子產品任何部分發生故障，都會引起其工作不正常。不同類型的產品，出現的故障各不相同，有時同類產品的故障類別也并不一致，應按一定的程序，根據電路原理進行分段檢測，將故障點的范圍定在某一部分電路后再進行詳細檢查和測量，最后加以排除。

調試過程中的故障排查法

經驗來自實踐。有經驗的調試維修技術人員總結出12種具體排除故障的方法，讀者可以根據電路的難易程度，靈活運用這些方法。

1)不通電觀察法

在不通電的情況下，用直觀的辦法和使用萬用表電阻擋檢查有無斷線、脫焊、短路、接觸不良，檢查絕緣情況、熔絲通斷、變壓器好壞、元器件情況等。因為許多故障是由于安裝焊接工藝上的原因，用眼睛觀察就能發現問題。盲目通電檢查反而會擴大故障范圍。

2)通電檢查法

打開機殼，接通電源，觀察是否有冒煙、燒斷、燒焦、跳火、發熱的現象。若有這些情況，一定要做到“發現故障要斷電，查了線路查元件”。在觀察無果的情況下，用萬用表和示波器對測試點進行檢查。可重復開機幾次，但每次時間不要太長，以免擴大故障范圍。

3)信號替代法選擇有關的信號源，接入待檢的輸入端，取代該級正常的輸入信號，判斷各級電路工作情況是否正常，從而迅速確定產生故障的原因和所在單元。檢查的順序是：從后往前，逐級前移，“各個擊破”。

4)信號尋跡法

用單一頻率的信號源加在電路輸入單元的入口，然后用示波器、萬用表等測量儀器從前向后逐級觀察電路的輸出電壓波形或幅度。

5)波形觀察法用示波器檢查各級電路的輸入、輸出波形是否正常，是檢修波形變換電路、振蕩器、脈沖電路的常用方法。這種方法對于發現寄生振蕩、寄生調制或外界干擾及噪聲等引起的故障，具有獨到之處。

6)電容旁路法利用適當容量的電容器，逐級跨接在電路的輸入、輸出端上，當電路出現寄生振蕩或寄生調制時，觀察接入電容后對故障的影響，可以迅速確定有問題的電路部位。

7)元(部)件替代法用好的元件或部件替代有可能產生故障的部分，若機器能正常工作，說明故障就在被替代的部分里。這種方法檢查方便，且不影響生產。

8)整機比較法用正常的、同樣的整機與有故障的機器比較，發現其中的問題。這種方法與替代法相似，只是比較的范圍大一些。

9)分割測試法逐級斷開各級電路的隔離器件或逐塊拔掉各印制電路板，把整機分割成多個相對獨立的單元電路，測試其對故障電路的影響。例如，從電源電路上切斷其負載并通電觀察，然后逐級接通各級電路測試，這是判斷電源本身故障還是某級電路負載故障的常用方法。

10)測量直流工作點法

根據電路原理圖，測量各點的直流工作電位并判斷電路的工作狀態是否正常。

11)測試電路元器件法

把可能引起電路故障的元器件卸下來，用測試儀器儀表對其性能和參數進行測量。發現損壞的予以更換。

12)調整可調器件法

在檢修過程中，如果電路中有可調器件(如電位器、可調電容器及可變線圈等),適當調整它們的參數，以觀測對故障現象的影響。注意，在決定調整這些器件之前，要對原來的位置做個記號，一旦發現故障不在此處，還要恢復到原來的位置上。